隨著半導體設計、制造、封裝技術的不斷演進，客戶對芯片性能和尺寸的要求持續(xù)提高，包括 IC 尺寸日益縮小、Bump Pitch不斷微縮、IC 電路復雜度提升、信號傳輸速度增加等等需求——相對應的，半導體的測試制備上要求也在逐步提升，比如加工難度上，要求高層數(shù)、高厚徑比、小孔徑，產(chǎn)品性能上要求電性能穩(wěn)定有保證等等，“難度系數(shù)”直線上升。

一般半導體芯片測試主要分為三個階段：芯片設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）和封裝后的成品測試（ FT測試）。在這之中，涉及的半導體測試耗材主要有探針卡、老化板和負載板，而且半導體測試耗材一般需要根據(jù)客戶需求定制，并非通用產(chǎn)品，需求量將隨半導體市場的增長而增長。VLSI research數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導體測試耗材市場規(guī)模為32億美元，其中探針卡、老化板、負載板市場規(guī)模分別為15 億美元、11.5 億美元、5.5 億美元，預計符合增速在5%-10%。

以成本占比最大的測試耗材探針卡為例，這是由探針、電子元件、線材與印刷電路板組成的一種測試接口。在晶圓測試時，被測對象放在探針臺之上，然后用探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出測試機產(chǎn)生的芯片訊號施加于被測器件之上，并將被測器件中的反饋信號傳輸回測試機，從而完成整個測試。這是測試篩選出不良晶圓的關鍵環(huán)節(jié)，之后才可進行封裝工程。可以說，這一步驟相當大地影響著芯片的制造成本，其競爭可以代表整個半導體測試耗材的核心情況。

長期以來，全球晶圓測試行業(yè)由海外企業(yè)主導，探針卡市場也隨之由海外企業(yè)憑借其成熟工藝、穩(wěn)定性能而壟斷。根據(jù)集微咨詢統(tǒng)計，全球前五大探針卡企業(yè)掌握了70%左右的市場份額。VLSI數(shù)據(jù)顯示，2020年中國探針卡消費市場占全球約12%，但國內(nèi)供應商全球所占份額只有1.1%，供需極不平衡。

納米之間，卡住百億級規(guī)模市場的“咽喉”。近年來，國產(chǎn)探針卡廠商在產(chǎn)品性能、交期、服務方面的不斷改進和積極拓展，使得國產(chǎn)廠商整體市占率即將突破2%，這之中，澤豐半導體走在前端。達晨投資企業(yè)澤豐半導體，作為國內(nèi)率先實現(xiàn)MEMS探針卡自動化生產(chǎn)的高端半導體測試接口綜合解決方案企業(yè)，主要生產(chǎn)用于芯片成品檢測（FT）的負載板、晶圓功能和參數(shù)檢測（CP）的探針卡以及多層有機基板和多層陶瓷基板（MLO/MLC），皆為半導體主要測試耗材，服務于全球中高端集成電路芯片設計公司、封裝測試廠、晶圓制造廠等客戶。

僅探針卡一項，澤豐結合了自身在原材料以及特色工藝上面的特殊優(yōu)勢，差異化地推出高速率以及小間距的MEMS垂直探針卡，目前其探針卡已可以支持最高60Gbps的測試速率，最小50um的C4 pad pitch，處于業(yè)界頂尖水平。澤豐也是國內(nèi)唯一可以提供112Gbps高速高頻測試負載板的廠商，其負載板在SOC領域出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)第一，在存儲領域已進入某國內(nèi)存儲芯片龍頭企業(yè)供應商名單，公司在高密度高難度存儲探針卡的關鍵材料的全部自研自產(chǎn)，是公司接下來幫助國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力。

目前，澤豐半導體已經(jīng)具備在晶圓測試工具和成品測試工具等領域的堅實技術積累和成果轉(zhuǎn)化能力，具有完整的測試板、多層有機基板、多層陶瓷基板、MEMS探針以及自動化生產(chǎn)設備的研發(fā)和生產(chǎn)能力，是國內(nèi)首家半導體測試工具一站式綜合服務提供商。企業(yè)在上海、廣州、中國臺灣、印度等地布局了豐富的半導體制造和研發(fā)團隊，攻克技術難題，擁有知識產(chǎn)權42件（其中發(fā)明專利9件），軟件著作權13件。

半導體測試耗材是半導體生產(chǎn)制造過程中的“硬通貨”，對芯片性能、成本和良率有著至關重要的影響。中國已擁有全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，隨著國內(nèi)芯片設計公司的技術與產(chǎn)品不斷升級迭代，半導體測試耗材的中高端需求將持續(xù)旺盛。澤豐半導體自成立以來，即著眼于核心技術環(huán)節(jié)的攻克攻關，積極探索與推動中國晶圓級測試領域的長遠發(fā)展，在打造成為全球領先的半導體測試領域的集成方案供應商的路上穩(wěn)步前進，在9e-16平方米之上，一爭高下。